Domestic Conference

2023

Á¤Ã¶Àç, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´ÉÀ» È¿°úÀûÀ¸·Î Çâ»ó½ÃÅ°´Â Æнúê üũ¹ëºê °³¹ß", 2023 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

ÀÌ¿µÁ¾, ±è¼ºÁø, "À¯µ¿ ¹æÇâ¿¡ ¼öÁ÷ÇÑ ¹æÇâÀÇ ±×·çºê ä³ÎÀ» °®´Â Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¼º´É", 2023 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

ÀÌÇѼÖ, ±è¼ºÁø, "¾×»ó ³Ã°¢ ¸Å´ÏÆúµå ¸¶ÀÌÅ©·Îä³Î È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ¿­¼º´É ¿¹Ãø", 2023 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

ÀÌÁÖÇö, ±è¼ºÁø, "ÇÉ-ÈØ ¹æ¿­ÆÇÀÇ ÈØ °£°Ý¿¡ µû¸¥ À¯µ¿ ºñµî ¿­Àü´Þ ¼º´É", 2023 ±º»ç°úÇбâ¼úÇÐȸ, Á¦ÁÖµµ

±èÇöÈñ, ±è¼ºÁø, "Ãʹڸ· Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2023 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¼Ûµµ

 

2022

Á¤Ã¶Àç, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ¿¡¼­ Áøµ¿ Ư¼ºÀÌ ¿­Àü´Þ ±âÀÛ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ", 2022 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, °æÁÖ

ÀÌÁÖÇö, ±è¼ºÁø, ±èº¸½Â, "Laser-Assisted Bonding °øÁ¤ µ¿¾ÈÀÇ Flip-chip packageÀÇ ¿Âµµ ¿¹ÃøÀ» À§ÇÑ ¼öÄ¡ Çؼ® ¸ðµ¨ °³¹ß", 2022 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, °æÁÖ

 

2021


ÀÌ¿µÁø, ±è¼ºÁø, "Compact modeling and optimization of the pin-fin heat sink with variable fin density cooled by natural convection", 2021 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ

ÀÌ¿µÁ¾, ±è¼ºÁø, "¸¶ÀÌÅ©·Î-±âµÕ ¹è¿­ÀÌ Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ÀÛµ¿ ÇÑ°è¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2021 Ãá°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

 

2020


±è¹Îâ, ±è¼ºÁø, "¹öºí º´ÇÕ È¿°ú¸¦ °í·ÁÇÑ »õ·Î¿î Ç® ÇÙºñµî ¿ªÇÐ ¸ðµ¨ °³¹ß", 2020 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿Â¶óÀÎ

Á¤Ã¶Àç, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ¿¡¼­ Áøµ¿ ÁøÆøÀÌ ¿­Àü´Þ ±âÀÛ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2020 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿Â¶óÀÎ

ÀÌ¿µÁø, ±è¼ºÁø, "ÀÚ¿¬´ë·ù Á¶°Ç¿¡¼­ ÈØÀÇ Á¶¹Ðµµ°¡ º¯ÇÏ´Â ÇÉ-ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ÃÖÀûÈ­¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2020 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿Â¶óÀÎ

 

 

2019


À̱æÈ£, ±è¼ºÁø, "¿ÏÀü ¹ß´Þ À¯µ¿ Á¶°Ç ÇÏÀÇ È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ À§»ó ÃÖÀûÈ­", 2019 Ãß°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

ÀÓÁ¾Çö, ±è¼ºÁø, "±¹¼Ò ¹ß¿­ Á¶°Ç¿¡¼­ Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ Ã¤³Î ¹èÄ¡ ÃÖÀûÈ­¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2019 Ãß°è Çмú ´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

±èÁÖ³ë, ±è¼ºÁø, "ÀÛµ¿ ¿ÂµµÀÇ º¯È­°¡ Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁÀÇ À¯µ¿ Ư¼º ¹× ¿­¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2019 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

Á¤Ã¶Àç, ±è¼ºÁø, "Æú¸®¸Ó ±â¹Ý Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁÀÇ Á¦ÀÛ ¹× ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2019 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

³ëÇüÀ±, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É ÃÖÀûÈ­¿¡ °üÇÑ ¼öÄ¡Çؼ®Àû ¿¬±¸", 2019 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

 

 

2018

±è¹Îâ, ±è¼ºÁø, "±¹¼Ò ¿­À¯¼Ó ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» ÅëÇÑ ¹° Ç®ºñµî¿¡¼­ÀÇ ÀÓ°è¿­À¯¼Ó ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¿¬±¸", 2018 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, °­¿ø

ÀÓÁ¾Çö, ±è¼ºÁø, "ÆòÆÇ Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ Ã¤³Î ¹èÄ¡ È¿°ú Á¤·®È­", 2018 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, °­¿ø

±è¿ì°æ, ±è¼ºÁø, "Effects of Circulating Flow on the Thermal Performance of a Pulsating Heat Pipe", 2018 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, °­¿ø

Àü¼öȯ, ±è¼ºÁø, "¸¶ÀÌÅ©·Î Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁÀÇ ÀÛµ¿ Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇè ¹× ÀÌ·Ð ¿¬±¸", 2018 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

±èÁÖ³ë, Ç㼺¹ü, ±è¿ì°æ, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü°³Çü ¶óµð¿¡ÀÌÅÍ °³¹ß", 2018 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

À¯´ã, ±è¼ºÁø, "³ª¼±Çü ÈØ-°ü ³» À¯Ã¼ÀÇ ¾Ð·Â °­ÇÏ¿¡ ´ëÇÑ Çؼ®Àû ¿¬±¸", 2018 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

 

³ëÇüÀ±, À̼±ÁÖ, ±è¼ºÁø, "ÀÀÃàºÎ ¹èÄ¡°¡ Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2018 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

 

 

2017

Àü¼öȯ, ±è¼ºÁø, "¸¶ÀÌÅ©·Î Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ³» ¿­¿ªÇÐÀû »óÅ¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2017 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

±è¹Îâ, ±è¼ºÁø, "±¹¼Ò ¿­À¯¼Ó ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» ÅëÇÑ ¹° Ç® ÇÙºñµî¿¡¼­ÀÇ ¿­Àü´Þ ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¿¬±¸", 2017 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

³ëÇüÀ±, ±è¼ºÁø, "¼øȯ¸ðµå·Î ÀÛµ¿ÇÏ´Â Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ÅϼöÃÖÀûÈ­¿¡ °üÇÑ ¼öÄ¡Àû ¿¬±¸", 2017 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

À±¾ÖÁ¤, ±è¼ºÁø, "A study on a mechanism of oscillation in a micro pulsating heat pipe", 2017 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

 

2016

±ÇÇõ¹Î, ±è¼ºÁø, "¼öÆò ¹æÇâÀ¸·Î À§Ä¡ÇÑ ¹æ»çÇü Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©¿¡¼­ÀÇ ÀÚ¿¬´ë·ù ¿­Àü´Þ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2016 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±

±è¿ì°æ, ±è¼ºÁø, "Àΰø ijºñƼ°¡ Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ startup ¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2016 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±

ÀÓÁ¾Çö, ±è¼ºÁø, "Æú¸®¸Ó ±â¹Ý Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ Á¦ÀÛ ¹× ´Ù¾çÇÑ ±ÁÈû °¢µµ¿¡¼­ÀÇ ¿­¼º´É Æò°¡", 2016 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±

Á¶À翵, ±è¼ºÁø, "ÆòÇàÆòÆÇ Ã¤³Î ³»¿¡¼­ÀÇ Áøµ¿À¯µ¿¿¡ ÀÇÇÑ º¹ÇÕ¿­Àü´Þ", 2016 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿©¼ö

À̱æÈ£, ±è¼ºÁø, "LÀÚÇü À¯µ¿ ÇÏÀÇ ¹æ»çÇü Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­ÀúÇ× ¿¹Ãø", 2016 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿©¼ö

±èÁÖ³ë, ±è¼ºÁø, "ÀÀÃàºÎÀÇ ±æÀÌ°¡ Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2016 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿©¼ö

 

 

2015

Àü¼öȯ, ±è¼ºÁø, "´Ù¾çÇÑ ÅÏ ¼ö¸¦ °®´Â Æó·çÇÁÇü Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ¿Í Æó¼âÇü Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2015 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

³ëÇüÀ±, ±è¼ºÁø, "¼øȯ¸ðµå·Î ÀÛµ¿ÇÏ´Â Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¼öÄ¡Çؼ®¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2015 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

ÁÖ¿µÈ¯, ±è¼ºÁø, "¼öÁ÷ ¹æÇâÀ¸·Î À§Ä¡ÇÑ internally finned tube¿¡¼­ÀÇ ÀÚ¿¬´ë·ù ¿­Àü´Þ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2015 Ãß°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ

Àü¼öȯ, ±è¼ºÁø, "Æó·çÇÁÇü Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ¿Í Æó¼âÇü Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É°ú À¯µ¿ Ư¼º ºñ±³", 2015 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

³ëÇüÀ±, ±è¼ºÁø, "¼øȯ¸ðµå·Î ÀÛµ¿ÇÏ´Â Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­Àü´Þ Ư¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2015 Ãá°è Çмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê

 

 

2014

À±¾ÖÁ¤, ±è¼ºÁø, "ÆòÆÇÇü PHPÀÇ È¾¹æÇâ Àüµµ ¿­Àü´ÞÀÌ À¯Ã¼ÀÇ Áøµ¿ ¿îµ¿¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2014³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ±¤ÁÖ.

À¯´ã, ±è¼ºÁø, "±¼°î Çü»óÀ» °®´Â °ü ³»ÀÇ À¯µ¿°ú ¿­Àü´Þ Ư¼º¿¡ °üÇÑ Çؼ®Àû ¿¬±¸", 2014³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ±¤ÁÖ.

±Ç±âȯ, ±è¼ºÁø, "ÀÌÁß Á÷°æÀ» °®´Â ¸ð¼¼°üÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ¿­¼º´É¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2014³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ.

ÁÖ¿µÈ¯, ±è¼ºÁø, "ÀÚ¿¬´ë·ù Á¶°Ç ÇÏ¿¡¼­ÀÇ Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ® ½ÌÅ©¿Í ÇÉ ÈØ È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­ ¼º´Éºñ±³", 2014³â Çмú¹ßÇ¥´ëȸ, ´ëÇѼ³ºñ°øÇÐȸ, ´ëÀü.

 

 

2013

ÁÖ¿µÈ¯, ±è¼ºÁø, "ÀÚ¿¬´ë·ù Á¶°Ç ÇÏ¿¡¼­ÀÇ Pin-Fin°ú Plate-Fin È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­ ¼º´É ºñ±³¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2013³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±.

À±¾ÖÁ¤, ±è¼ºÁø, "ÆòÆÇÇü PHP¿¡¼­ ±â¹Ý¹°Áú·ÎÀÇ Àüµµ ¿­Àü´ÞÀÌ ¿­¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2013³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±.

ÀÌÁ¤¼®, ±è¼ºÁø, "Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ¿¡¼­ ¿­À¯¼Ó°ú ÃæÁø·üÀÌ ¿­¼º´É°ú À¯µ¿¾ç½Ä¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2013³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±.

º¯Âù, ±è¼ºÁø, "»ýü¸ð»ç ¸¶ÀÌÅ©·Î ±¸Á¶¹°À» ÀÌ¿ëÇÑ »óº¯È­ ¿­Àü´Þ ÀåÄ¡", 2013³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¤¼±.

Á¶À翵, ±è¼ºÁø, "ÀÚ¿¬´ë·ù Á¶°Ç¿¡¼­ Å©·Î½ºÄÆ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ¿­Àü´Þ Ư¼º", 2013³â Çмú¹ßÇ¥´ëȸ, ´ëÇѼ³ºñ°øÇÐȸ, ÀüÁÖ.

±Ç±âȯ, ±è¼ºÁø, "ºñ´ëĪ Çü»óÀÇ Áøµ¿Çü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ¿­¼º´É¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2013³â Çмú¹ßÇ¥´ëȸ, ´ëÇѼ³ºñ°øÇÐȸ, ÀüÁÖ.

±èÁÖ¿Ï, ±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, "¿ªÀü±âÅõ¼® ÀüÁö¿¡¼­ÀÇ ½ÅÅ͸µµÈ ½Ç¸®Ä« ³ª³ëÆÄƼŬÀÇ À̿¼±Åüº¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

¹ÚÈñ½Â, À̺ÀÀç, ±è¼ºÁø, "±×·¡ÇÉÀÇ ¿Âµµ¿¡ µû¸¥ ±â°èÀû ¹°¼ºÄ¡ º¯È­¿¡ °üÇÑ ºÐÀÚµ¿¿ªÇÐÀû ¿¬±¸", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

ÀÌÁ¤È£, ±Ç±âȯ, ±è¼ºÁø, "Staggered Array Á¦Æ®ÀÇ °í¿Â °­ÆÇ ³Ã°¢ ¿­À¯¼Ó Ư¼º", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

Á¤ÀçÈÆ, ±è¼ºÁø, "Infrared thermometry study on pool boiling heat transfer characteristics of FC-72", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

¹ÚÈñ½Â, ±è¼ºÁø, "¾ÐÀü¼ÒÀÚ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ³Ã°¢ ¼º´É ¿¹ÃøÀ» À§ÇÑ Çؼ®Àû ¸ðµ¨ °³¹ß", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

º¯Âù, ±è¼ºÁø, "ºñ ±ÕÀÏ ¸¶ÀÌÅ©·Î ¿ø±âµÕ ¹è¿­ÀÇ ¸ð¼¼°ü ´É·Â¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇè ¹× ¼öÄ¡Àû ¿¬±¸", 2013³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

±è¼ºÁø, "Flexible and thin thermal superconductors", 2013³â Çѱ¹³Ãµ¿°øÇÐ Çмú´ëȸ, Çѱ¹³Ãµ¿°øÁ¶Çùȸ, ÀÏ»ê.

 

2012

 

±Ç±âȯ, ±è¼ºÁø, ÀÌÁ¤È£, "¿ª¿­Àü´Þ Çؼ® ±â¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ °í¿Â °­ÆÇ ³Ã°¢ ½Ã Ç¥¸é ¿Âµµ ¹× ¿­À¯¼Ó ºÐÆ÷ ¿¹Ãø", 2012³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, â¿ø.

Á¤ÀçÈÆ, ±èÁ¤È£, ±è¼ºÁø, "Ç®ºñµî¿¡¼­ Àû¿Ü¼± Ä«¸Þ¶ó¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ±¹¼Ò ¿­Àü´Þ º¯¼ö ÃøÁ¤", 2012³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, â¿ø.

Á¤ÀçÈÆ, ±è¼ºÁø, "Optimum channel spacing of heat sources or sinks in a finite volume", 2012³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿ëÆò.

ÀÌÁ¤¼®, À±¿µÁ÷, ±è¼ºÁø, "ÀÛµ¿ À¯Ã¼ÀÇ ÃæÁøÀ²ÀÌ ±Ý¼Ó±â¹Ý Áøµ¿Çü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¿­¼º´É Ư¼º¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ ´ëÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2012³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿ëÆò.

±èÁÖ¿Ï, ±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, "³ª³ë ±¸Á¶¹°À» ÀÌ¿ëÇÑ ³óµµ Â÷ ¹ßÀü ½Ã½ºÅÛ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2012³â Çмú¹ßÇ¥´ëȸ, ´ëÇѼ³ºñ°øÇÐȸ, ºÎ»ê.

 

2011

 

º¯Âù, ±è¼ºÁø, "´ÙÁß ½ºÄÉÀÏ ±â°ø ±¸Á¶¸¦ °®´Â ¼Ò°á ±¸¸® À¨¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸", 2011³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ´ë±¸.

º¯Âù, ±è¼ºÁø, "Development of High-performance Passive Cooling Modules using Bi-porous Sintered Metal Wicks", 2011³â Çмú¹ßÇ¥´ëȸ, ÀüÀÚÀåºñ³Ã°¢À§¿øȸ, ¼­¿ï.

À±¿µÁ÷, ±è¼ºÁø, "Micro pulsating heat spreader for chip level cooling ", 2011³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

±èÁÖ¿Ï, ±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, "Energy harvesting from concentration gradient by reverse electrodialysis in porous alumina membranes", 2011³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

º¯Âù, ±è¼ºÁø, "ÃÊ Ä£¼ö¼º ±¸¸® ¸¶ÀÌÅ©·Î Æ÷½ºÆ® À¨ÀÇ ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸", 2011³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ¿©.

Á¤ÀçÈÆ, ±è¼ºÁø, "Thermal Optimization of Plate-fin Heat Sinks with Variable Fin Thickness", 2011³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ¿©.

 

2010

Ãß±³¼º, ±è¼ºÁø, "The influence of nozzle diameter on the circular hydraulic jump", 2010³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ.

º¯Âù, Ãß±³¼º, ±è¼ºÁø, "Study on spreading resistance and chip temperature", 2010³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Á¦ÁÖ.

¹ÚÈñ½Â, ±è¼ºÁø, "¾ÐÀü¼ÒÀÚ¿¡ ÀÇÇØ Áøµ¿ÇÏ´Â ÇÉÀ» ±¸ºñÇÑ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ °³¹ß", 2010³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ÀüÁÖ.

±Ç±âȯ, ±èÅÂÈÆ, ±è¼ºÁø, "½½·ÔÀÌ Ãæµ¹ À¯µ¿À» °¡Áö´Â Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ³Ã°¢ ¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ", 2010³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ÀüÁÖ.

±èÅÂÈÆ, µµ±ÔÇü, ±è¼ºÁø, "ÀÔ±¸ À¯µ¿ Á¶°ÇÀÌ Ãæµ¹ À¯µ¿À» °¡Áö´Â Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ", 2010³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ÀüÁÖ.

 

2009

Á¤ÀçÈÆ, ±è¼ºÁø, "¸¶ÀÌÅ©·Îä³Î È÷Æ®½ÌÅ©¿¡¼­ÀÇ ¿£Æ®·ÎÇÇ »ý¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2009³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

±èÅ¿µ, ±è¼ºÁø, "Ãæµ¹Á¦Æ® ³ëÁñ·ÎºÎÅÍ ÁÖº¯ °ø±â·ÎÀÇ ¾Ð·Â °­ÇÏ Æ¯¼º ¹× Ãæµ¹Á¦Æ®¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Çö¹Ì°æÀÇ ¹Î°¨µµ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2009³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

±èÁÖ¿Ï, ±è¼ºÁø, "¿ø½É·ÂÀ» ÀÌ¿ëÇÑ È÷Æ®½ÌÅ© °³¹ß", 2009³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ºÎ»ê.

 

2008

±èÅÂÈÆ, ±è¼ºÁø, ¡°DBD¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ À¯·® ¼¾¼­ °³¹ß¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¡±, 2008³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿ëÆò.

±èÅ¿µ, ±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, ¡°À¯Ã¼¿ªÇÐ Çö»óÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Çö¹Ì°æ °Ë»ç¹ý °³¹ß¡±, 2008³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, ¿ëÆò.

Ãß±³¼º, À±¿µÁ÷, ±è¼ºÁø, ¡°Comparison of unconfined and confined micro-scale impinging jets,¡± 2008³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ. ¿ëÆò.

±èÅ¿µ, ±è¼ºÁø, ¡°Scroll heat sink: Concept and realization,¡± ÀüÀÚÀåºñ³Ã°¢±â¼úÀ§¿øȸ Çмú´ëȸ, 2008, ÀüÀÚÀåºñ³Ã°¢±â¼úÀ§¿øȸ.

±èÅ¿µ, ±è¼ºÁø, ¡°Compact camera module »ý»ê °øÁ¤ ÀÚµ¿È­¸¦ À§ÇÑ Stage ³»ÀÇ À¯µ¿ ¹× ¿­ Çؼ®,¡± 2008³â Ãá°èÇмú´ëȸ, Çѱ¹Á¤¹Ð°øÇÐȸ.

Ãß±³¼º, À±¿µÁ÷, ±è¼ºÁø, ¡°Experimental study of compressible and incompressible micro-scale jet impingement heat transfer,¡± 2008³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ.

 

2007

±è¼ºÁø. ±èÅÂÈÆ. ¡°HEV ¹èÅ͸® ÆÑ ³»ºÎÀÇ À¯µ¿ ºÐ¹è¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¡±. 2007 ÀÚµ¿Â÷ÅëÇÕ Workshop.ȫõ.

Ãß±³¼º, ÇÑÀÏ¿µ, ±è¼ºÁø, ¡°The effect of thermal concentration in thermal chips,¡± 2007³â Ãá°èÇмú´ëȸ. ´ëÇѱâ°èÇÐȸ.

µµ±ÔÇü, ±è¼ºÁø. ¡°ÆòÆÇÇü È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ³»ÀÇ À¯Ã¼ À¯µ¿ ¹× ¿­Àü´Þ Ư¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¡±. 2007³â Ãá°èÇмú´ëȸ. ´ëÇѱâ°èÇÐȸ. pp. 1454-1459

 

2006

±èÅ¿µ, ±è¼ºÁø, ¡°Å©·Î½ºÄÆÀ» °¡Áö´Â È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­Àü´Þ ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸,¡± 2006³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 2510-2515

±èµ¿±Ç, A. Majumdar, ±è¼ºÁø, ¡°Micro electrokinetic flow meter for measuring flow rates of buffer solutions,¡± 2006³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 859-864

 

2005

¿ÀȯÈñ, ±è¼ºÁø, ÀÌ¿ë´ö, ¿À¹ÎÁ¤, ¡°Ç÷¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©¿Í ÇÉ ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ À¯µ¿ ¹× ¿­Àû Ư¼º ºñ±³,¡± 2005³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 2241-2246

 

2004

±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, ¡°µî¿Â °æ°è Á¶°ÇÀ» °¡Áö´Â ¸¶ÀÌÅ©·Îä³Î È÷Æ® ½ÌÅ©ÀÇ ¿­¼º´É Çؼ®À» À§ÇÑ Æò±Õ Á¢±Ù¹ý,¡± 2004³â Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1247-1252

±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, "Æò±Õ Á¢±Ù¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÀüÀÚ ÀåÄ¡ ³Ã°¢¿ë ¸¶ÀÌÅ©·Î ä³Î È÷Æ® ½ÌÅ©¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸", 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1430-1435

ÇÑÀÏ¿µ, ±è¼ºÁø, ¡°¹Ì¼Ò±¸Á¶¹°ÀÇ Ç¥¸é¿Âµµ ÃøÁ¤ ¹× Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ ´ÙÀÌ¿Àµå ¿Âµµ ¼¾¼­ ¾î·¹ÀÌ ¼³°è,¡± 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1231-1235

±èÁø¿í, ±è¼ºÁø, ¹ÎÁ¤ÀÓ, À̽±Ô, ¡°ÆÁ Ŭ¸®¾î·±½º°¡ ½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ÈØ È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ³Ã°¢¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸,¡± 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1189-1194

±èµ¿±Ç, ±è¼ºÁø, "Æò±Õ Á¢±Ù¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÀüÀÚ ÀåÄ¡ ³Ã°½¿ë ¸¶ÀÌÅ©·Î ä³Î È÷Æ® ½ÌÅ©¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸", 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, p 156

ÃÖ¿ë¼®, ±è¼ºÁø, " ºÐÀÚ µ¿¿ªÇÐ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ³ª³ë ½ºÄÉÀÏ Ã¤³Î ³»¿¡¼­ÀÇ À¯Ã¼ À¯µ¿ ¹× ¿­Àû Ư¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸" , 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, p195

¹ÎÁ¤ÀÓ, ±è¼ºÁø, ±è´öÁ¾, " EK Pumps ³»ÀÇ À¯µ¿ Çؼ®¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, p193

±èÅÂÈÆ, ±è¼ºÁø, "¹Ì¼Ò À¯·® ¼¾¼­¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, 2004³â Ãá°èÇмú´ëȸ, p186.

 

2003

±èµ¿±Ç, ÇÑÀÏ¿µ, ±è¼ºÁø, "¿­½Ä Áú·® À¯·®°è ¼¾¼­°üÀÇ °úµµ Ư¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2003, Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 308-313

 

2002

µµ±ÔÇü, ¼­Á¤±â, ±è¼ºÁø, Ȳ°Ç, "°î¸é »ï°¢±×·çºê¸¦ °¡Áö´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¼öÇÐÀû ¸ðµ¨¸µ ¹× ¿­¼º´É ÃÖÀûÈ­", 2002, Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1397-1404

½É±ÔÀÎ, À¯Àç¿í, ±è¼ºÁø, "´Ù°ø¼º ¸ÅÁú Á¢±Ù¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ³»ºÎ ÈØ-°üÀÇ ¿­Àû Çؼ®", 2002, Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐ, pp. 1510-1514

Àå¼®ÇÊ, ±è¼ºÁø, "Ãæµ¹ Á¦Æ®¸¦ °¡Áö´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î ä³Î È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ³Ã°¢ ¼º´É¿¡ °üÇÑ ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2002, Ãß°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 1389-1396

 

2000

¼­Á¤±â, ±è¼ºÁø, Ȳ°Ç, "±×·çºê À¨ ±¸Á¶¸¦ °¡Áø ¼ÒÇü È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁÀÇ ÃÖÀûÈ­µÈ À¨ ±¸Á¶¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸", 2000, °ø±âÁ¶È­ ³Ãµ¿°øÇÐȸ '00ÇÏ°èÇмú¹ßǥȸ ³í¹®Áý, pp. 470-485, ¿ëÆò.

Àå¼®ÇÊ, ±è¼ºÁø, ÃÖµµÇü, "Áú·® À¯·®°è ¼¾¼­°ü¿¡¼­ ¿­Àü´Þ Çö»ó¿¡ ´ëÇÑ ¼öÄ¡Àû Çؼ® ¹× ½ÇÇèÀû ¿¬±¸", 2000, Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, Vol. B, pp. 154-161, ¿ï»ê.

À¯Àç¿í, ±è¼ºÁø, ÇöÀç¹Î, "¿ø°ü³» ºÎä²Ã ¿ø ÁÖÀ§¿¡¼­ÀÇ ¿­Àü´Þ ÃÖÀûÈ­", 2000, Ãá°èÇмú´ëȸ, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ, pp. 65-70, ¿ï»ê

 

1999

±è´öÁ¾, ±è¼ºÁø, "´Ù°ø¼º ¸ÅÁú Á¢±Ù¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·Îä³Î È÷Æ®½ÌÅ© ³»ÀÇ ¿­ ¹× À¯Ã¼ À̵¿ Çؼ®", 1999, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ '99³âµµ ¿­°øÇкι® Ãß°èÇмú´ëȸ ³í¹®Áý, pp.745-752, ºÎ»ê.

±è¼ºÁø, ±è´öÁ¾, "¸¶ÀÌÅ©·Îä³Î È÷Æ®½ÌÅ©¿¡¼­ÀÇ ¿­ ¹× À¯Ã¼ À̵¿Çö»ó", 1998, °ø±âÁ¶È­ ³Ãµ¿°øÇÐȸ '98ÇÏ°è¹ßǥȸ ³í¹®Áý, pp. 437-438, ¿ëÆò.

 

 

 

Copyright(C) Applied Heat Transfer Lab. Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology

Room# 31, 335 Gwahangno (373-1 Guseong-dong), Yuseong-Gu, Daejeon, 305-701, Republic of Korea. Tel.+82-42-350-3083 Fax.+82-42-350-3210

2007 Applied Heat Transfer Lab. All Right Reserved. Webmaster